山西封装洁净设备

旋风清洁/除尘/除异物系统目前在如下场景有应用：1)FAB设备中内置轻型旋风模组头，以辅助搬运机器人传递晶圆过程中的清洁。2)晶圆Grinding Disk Wheel的旋风清洁。3)晶圆切割后的异物去除。4)内存芯片激光器标记后残留异物的去除。5)芯片流转用托盘异物的去除。6)芯片贴片前后的去除异物。BGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式，几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB，底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。洁净设备可以有效去除金属和塑料零件上所有类型的油脂、抛光膏、油、石墨和污垢。山西封装洁净设备

微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对较小尺寸的器件、组件的超高精密清洁。优点：1、环保无污染。该类清洁设备的工作介质是无污染的，其在清洁物体的过程中，不会有异味出现，具有无污染的清洁特点。2、能更好的保护被清洁基体免受损坏。洁净设备不会存在有腐蚀、锈蚀物体的情况发生，因此能更好的保护被清洁基体免受损坏。3、可清洁范围比较广。洁净设备在对物体进行清洁的过程中，对于物体的外观形态以及结构没有要求，即便是清洁孔径极小的容器类物体，也能很好的将其内部的污渍冲击掉，达到较好的清洁效果。辊对辊工艺洁净设备生产厂家洁净设备可以实现对工件的自动清洗和干燥，只需在工件清洗的上下端安装一名操作人员即可完成清洗工作。

旋风超精密除尘、除异物设备是一种超精密非接触式清洁设备，目前已在精密电子制造、医疗化妆品、新能源材料等领域的企业中应用。目前，不少企业采用洁净设备以消弭传统清洁的弊端，特别是一些外形复杂的机械零件，是传统清洁所无能为力的。外表处置是轻工行业的组成局部，包含机械零件电镀、金属和非金属机箱柜涂覆、光学玻璃或镜片镀膜等，电镀前后或涂覆前的清洁采用洁净设备清洁技术已成为一种新的典型工艺，特别是电子产品中的一些多芯插座，因质量请求必需停止电镀，而电镀后其质量请求多芯之间必需绝缘，常常因电镀后致使多芯间不绝缘，采用酒精等办法浸润清洁后测试其阻值请求无量大，但达不到质量请求，而采用洁净设备清洁，经烘干后，则完整到达质量请求。将洁净设备直接引入电镀还可进步镀液的匀度和镀层的密度。

使用升级定制的高旋转轴及螺旋气嘴，并以多年现场经验和积累的气流模拟量算法布置排列，可针对用户的不同使用场景设定使用。用户可以在新设工艺产线中加入旋风清洁设备，或在原有工艺设备中的必要节点加装旋风模组单元，均可达到升级改善原有洁净度、提升良率、减少人工、增进效率的良好效果。微小器件对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已有应用的行业有，手机摄像头、半导体封装、医疗美容包装等领域，并在其行业头部企业及其产业链中的使用评价良好。使用符合设备规格的电源及电源线，用户的电源回路中必须有用于洁净设备的开关。

旋风超精密除尘、除异物设备多年工艺升级改善经验，多种旋风模组部件定制选型产品。特点：1、多功能清洁：洁净设备可结合不同的溶剂达到不同的效果、满足不同配套生产工艺，如：除油，除锈、除尘、除蜡、除屑、除或磷化、钝化、陶化、电镀等。2、减少污染：洁净设备可有效地降低污染，减少有毒溶剂对人类的损害，环保高效。3、减少人工：运用洁净设备机可实现工件全自动清洁、烘干，只需在工件清洁上下料端各配置一名操作员工即可，减少了人工清洁所需要的人员数量和清洁时间。4、缩短作业时间：洁净设备清洁与人工清洁相比，清洁时间缩短为人工清洁的四分之一；5、降低劳动强度：手工清洁：清洁环境较恶劣、体力劳动繁重、复杂机械零件需需要长时间清洁洁净设备：劳动强度低、清洁环境整洁有序、复杂零件自动高效清洁。洁净设备是用于清理污染物的仪器，通过换能器将功率超声频源的声能并且转换成机械振动来清洗物品。洁净容器洁净设备销售价格

洁净设备采用触摸式电子控制面板，风机风量可无级调节，保证工作区的风速始终处于理想状态。山西封装洁净设备

卷对卷（薄膜、卷板)对应型-旋风超高精密除尘模组设备目前已应用的行业有，新能源材料、光学薄膜、复合功能膜、MLCC器件制造、新型钢板、特殊纸张等领域。异型对应型-旋风超高精密除尘模组设备是指对表面形状为凹凸型、曲面、波型等非水平面的器件、部件进行非接触式精密清洁。异型对应型旋风模组头设计保持平面型和微小器件对应型的外观与内部整体结构，同时针对曲面、3D面、凹凸面、波形面等非水平面被清洁面的特点，将旋风模组内部结构做追随位随型排列，结合积累的数据模拟量及气流算法合理布置内部空间，达到良好的排出灰尘及各种异物的能力，在用户实绩量产应用中得到了良好的评价。山西封装洁净设备

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